506003B01300 數據表
規格 506003B01300
零件號 : 506003B01300
製造商 : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
描述 : BOARD LEVEL HEAT SINK
系列 : -
零件狀態 : Active
類型 : Board Level
冷卻式包裝 : TO-3
固定方法 : Bolt On and Board Mounts
形狀 : Rectangular, Fins
長度 : 2.000" (50.80mm)
寬度 : 1.750" (44.45mm)
直徑 : -
身高關閉基地（散熱片高度） : 0.375" (9.52mm)
功耗@溫升 : 16.0W @ 90°C
熱阻@強制氣流 : 5.00°C/W @ 200 LFM
熱阻@自然 : 7.00°C/W
材料 : Aluminum
材料表面處理 : Black Anodized
重量 : -
條件 : 新的和原始的
質量保證 : 365天保修
庫存資源 : 特許經銷商/製造商直銷
出生國家 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造商零件編號
內部零件號
AX-506003B01300
簡要描述;簡介
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS狀態
無鉛/符合RoHS
交貨時間
1-2天
可用數量
233260 件
參考價
我們的價格
-（請以更優惠的價格與我們聯繫：[email protected]）
- AX Semiconductor有506003B01300的庫存可出售。 我們可以在1-2天內寄給您。 請聯繫我們以獲得506003B01300的更優惠價格。 我們的電子郵件：[email protected]
- 運送方式和運送時間:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- 付款方式:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
相關產品 506003B01300 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| 零件號 | 牌 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |