規格 808-AG11D-ES-LF

零件號 : 808-AG11D-ES-LF
製造商 : TE Connectivity AMP Connectors
描述 : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
系列 : 800
零件狀態 : Active
類型 : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置或引腳數目(柵極) : 8 (2 x 4)
間距 - 接合 : 0.100" (2.54mm)
觸點表面塗層 - 配合 : Gold
觸點塗層厚度 - 接合 : 20.0µin (0.51µm)
觸點材料 - 接合 : Beryllium Copper
安裝類型 : Through Hole
特徵 : Open Frame
終止 : Solder
間距 - 發布 : 0.100" (2.54mm)
觸點表面塗層 - 發布 : Gold
觸點塗層厚度 - 發布 : 20.0µin (0.51µm)
觸點材料 - 發布 : Copper
築屋材料 : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
工作溫度 : -55°C ~ 105°C
重量 : -
條件 : 新的和原始的
質量保證 : 365天保修
庫存資源 : 特許經銷商/製造商直銷
出生國家 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造商零件編號
內部零件號
簡要描述;簡介
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
RoHS狀態
無鉛/符合RoHS
交貨時間
1-2天
可用數量
331630 件
參考價
USD 0
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