規格 HB330MFZRE

零件號 : HB330MFZRE
製造商 : TE Connectivity Passive Product
描述 : RES 30M OHM 2W 1 RADIAL
系列 : HB, CGS
零件狀態 : Active
抵抗性 : 30 MOhms
公差 : ±1%
功率(瓦) : 2W
組成 : Thick Film
特徵 : High Voltage, Pulse Withstanding
溫度係數 : ±100ppm/°C
工作溫度 : -55°C ~ 125°C
封裝/箱體 : Radial
供應商設備封裝 : Radial Lead
尺寸/尺寸 : 2.047" L x 0.118" W (52.00mm x 3.00mm)
高度 - 座高(最大) : 0.409" (10.40mm)
端子數 : 2
失敗率 : -
重量 : -
條件 : 新的和原始的
質量保證 : 365天保修
庫存資源 : 特許經銷商/製造商直銷
出生國家 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
製造商零件編號
內部零件號
簡要描述;簡介
RES 30M OHM 2W 1 RADIAL
RoHS狀態
無鉛/符合RoHS
交貨時間
1-2天
可用數量
105885 件
參考價
USD 0
我們的價格
-(請以更優惠的價格與我們聯繫:[email protected]

AX Semiconductor有HB330MFZRE的庫存可出售。 我們可以在1-2天內寄給您。 請聯繫我們以獲得HB330MFZRE的更優惠價格。 我們的電子郵件:[email protected]
運送方式和運送時間:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
付款方式:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

相關產品 HB330MFZRE TE Connectivity Passive Product

零件號 描述 購買

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

EPM7512AEFC256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

LC4512V-75TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP