RE-100-400-10 PDF數據表下載 - THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

零件號 : RE-100-400-10

製造商 : Taica North America Corporation

描述 : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

系列 : aGEL™ RE

零件狀態 : Active

用法 : -

類型 : Gel Pad, Sheet

形狀 : Square

大綱 : 400.00mm x 400.00mm

厚度 : 0.0390" (0.991mm)

材料 : Silicone Gel

膠粘劑 : Tacky - Both Sides

背襯，載體 : -

顏色 : Black

熱電阻 : -

導熱係數 : 2.0 W/m-K

重量 : -

條件 : 新的和原始的

質量保證 : 365天保修

庫存資源 : 特許經銷商/製造商直銷

出生國家 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

製造商零件編號

內部零件號

製造商

簡要描述;簡介

THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

RoHS狀態

無鉛/符合RoHS

交貨時間

1-2天

可用數量

4936 件

參考價

~~USD 0~~

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付款方式:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

零件號	牌	描述
M5LV-128/120-10YC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 128MC 10NS 160QFP
EPM7256AETC100-7	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP
XC2C512-10PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP
EPM7512AEFC256-10N	Intel	IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA
XCR3384XL-10PQ208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9NS 208QFP
XCR3384XL-7PQ208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7NS 208QFP
XC2C512-7FG324C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA
LC4384C-5TN176I	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP
EPM7128STI100-10NG	Intel	IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP
EPM1270F256C3N	Intel	IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

RE-100-400-10 數據表